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「镀铜」有氰镀铜镀层有针孔先查这几个问题-仁昌镀铜

发布时间:2020.04.02 11:38 作者:仁昌奥克 文章来源:仁昌科技
点击次数:377

       在电镀过程中,目前大部分客户会选择两种打底方式;一种是镀镍,一种是镀铜,那么镀铜在生产中出现镀层有针孔应该怎么查找问题并对应的解决问题。

       常见的出现针孔的问题是一下几点:

      1.先看下是否产品本身基体表面粗糙。

      2.这种不良最多的是因镀液有油污或有机杂质引起,可用活性炭粉处理去除,在此我们乐将团队建议大家碱铜缸要时常用碳粉处理,保持镀液的干净。

      3.铜含量过低或氰化钠含量过高,镀液析氢较大,可以化验分析成分,调整铜与游离氰化钠至正常范围

      4.阴极电流密度过大。

      5.阳极面积太小,依我们团队经验,氰化镀碱铜镀种要保持阳极铜板时时充足这十分重要,对镀液稳定,防止起泡,低位包裹差等许多的不良发生都有很大意义。再有铜板不足,经常性依赖补加亚铜来提升镀液中铜含量也是十分不经济的。

       以上为氰化镀铜在电镀过程中出现针孔的几点原因以及对应的解决方式。如有不足欢迎联系小编与小编一起探讨沟通。

【文章内容】「镀铜」有氰镀铜镀层有针孔先查这几个问题-仁昌镀铜

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