「镀铜」线路板用铜不用镍的原因?-仁昌镀铜
导读:线路板在电镀时为什么建议镀铜而不镀镍?
关键词:无氰碱性镀铜
★客户背景:广东客户,主要做线路板,需要做保护,后期达到客户的要求
★面临问题:
线路板中要求可靠性测试要求:1、SMT之后,要求电子元器件表面附着力要求大于12牛;2、高低温测试之后,测试数值不可以小于这个数值。3、高低温测试条件,温度-25摄氏度---60摄氏度,湿度90%,四个小时一个循环,测试时间48小时。
★问题检查:
分别做镀镍和镀铜工艺对比
★工艺流程及参数
前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀铜---水洗*3----其他
前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀镍---水洗*3----其他
★使用药水:
除垢(铝材环保除垢剂):去除表面的黑会,增加后续结合力
沉锌(无氰沉锌剂):在铝材和镀铜之间加一层不蚀很活泼的金属层
镀铜(无氰碱性镀铜):为了后续焊锡结合力好
★产品介绍:
无氰碱性镀铜镀层比较鲜亮,但是又不会硬度过高不能折叠。
但是镀镍的方案,焊锡结合力没有镀铜效果好,并且脆性比较高。
★解决方案:
前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀铜---水洗*3----其他
★解决问题:线路板中要求可靠性测试要求:1、SMT之后,要求电子元器件表面附着力要求大于12牛;2、高低温测试之后,测试数值不可以小于这个数值。3、高低温测试条件,温度-25摄氏度---60摄氏度,湿度90%,四个小时一个循环,测试时间48小时。
★案例图片:
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