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配制电镀液的基本程序-仁昌分享

发布时间:2020.07.27 09:50 作者:仁昌奥克 文章来源:仁昌科技
点击次数:237

在电镀过程中,很多产品在配置的时候都有固定的配置方法,所以在配置的过造成当中一定要仔细的阅读厂家提供的产品说明书,特殊的如仁昌的无氰镀银在开缸的时候要先把硝酸银用纯水溶解以后再加入药水,并不断的搅拌。同样比较常规的配置方法就通用。

配制电镀液的基本程序如下:

  (1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将药品直接倒入镀槽内。

  (2)溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性炭处理。

  (3)已处理静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,加水至标准量。

  (4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

  (5)最后用低电流密度进行电解沉积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液适合操作为止。

以上为普遍的电镀槽的配置顺序,但是为了保险起见还是建议根据厂家提供的产品说明书配置,可以避免不必要的麻烦和缩短配置时间等。

【文章内容】配制电镀液的基本程序-仁昌分享

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