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「酸铜」酸性光亮镀铜起麻点的原因-仁昌分享

发布时间:2020.04.25 15:07 作者:仁昌奥克 文章来源:仁昌科技
点击次数:542

麻点是在电镀过程中, 由于种种原因在电镀层表面形成的小坑。麻点与镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的。

镀铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一, 对镀层出现麻点的原因分析如下。

1、前处理不当

1) 抛光膏的残留 抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净, 使预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质, 而使预镀镍层出现麻点,  铜镀层出现麻点。

在随后的酸性光亮镀铜工序中, 使麻点变大, 看起来很明显。

2) 除油溶液使用时间较长, 零件出槽时温度较高, 粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴不导电, 该处无镀层或比其它部位镀得慢, 表现为麻点。

3) 活化液受到Cu2+ 、Fe2+ 污染。

基体金属铁或锌合金与活化液中的Cu2+ 发生置换反应, 产生疏松的置换铜层。在疏松的置换铜层上电镀时,  容易出现麻点。

对锌合金镀件来说, Fe2+ 也能被置换, 同样产生麻点。铁件活化液与锌合金活化液不能通用, 应独立设槽。

2、预镀层质量不好

氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时, 孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层, 疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点。

因此, 预镀氰化铜溶液不能过稀, 游离NaCN 不能太高, 电流密度不宜过高, 预镀时间不宜过短, 适当地加温溶液。

采用低浓度镀镍液预镀时, 溶液也不能过稀, pH 不宜低,  电流密度中等为好, 电流密度太低析氢较为严重, 容易留下较多针孔, 预镀时间要稍长一些。总之,预镀层不能过薄, 孔隙率不能太高。

3、酸性镀铜液出现问题

1) 整平剂M 过多。M 过量, 铜镀层有麻点。

2) 光亮剂 过量。当M 过多时, 会引起镀层粗糙毛刺, 一般加入光亮剂解决。光亮剂 具有负整平效果,过量时使凹处更凹陷,使小麻点变成为大麻点。光亮剂含量过低时,也可能出现麻点和树枝状条纹。

3) 十二烷基硫酸钠不足, 界面张力太大。

4)Cl2含量过高。

5) 聚乙二醇过少。

6) 镀铜溶液可能含银杂质。

7) 光亮剂分解产物积累过多。

8) 添加剂之间的兼容性问题。如果两种添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用, 则是不能兼容的。

健那绿B 属吩嗪类染料,  在溶液中以阳离子形态存在, 而辛烷硫酸钠及磺化后的非离子型表面活化剂, 在溶液中以阴离子形态存在, 二者形成大分子沉淀。

脂肪胺聚氧乙烯醚A EO在溶液中也以阳离子形态存在, 遇阴离子表面活性剂如十二烷基硫酸钠, 同理也会产生大分子沉淀。

这种不溶于水的大分子沉淀吸附在镀层表面, 导电性差,  与铜共沉积, 严重时表现为大麻点。

9) 铜阳极质量不好。

当局部阳极表面含磷量偏低时, 易使镀液中Cu+ 增多, 引起镀铜层出现麻点和粗糙。

【文章内容】「酸铜」酸性光亮镀铜起麻点的原因-仁昌分享

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