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仁昌小科:光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么?

发布时间:2019.12.16 17:31 作者:电镀小能手 文章来源:仁昌科技
点击次数:207

光亮氰化镀铜是仁昌科技研发的一款适用于氰化镀铜的光亮剂。氰化镀铜又是由氰化铜,氰化钠,氢氧化钠和光剂组成的,那么今天就带大家了解一下,光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么?

1、氰化铜(CuCN)  氰化铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50g/L.如铜金属含量在35g/L以下,所用的电流密度(在阴极摇摆方法)不能超越3A/dm2。相反的,当采用高电流密度时,金属含量也要提高。总括来说,电镀密度与镀液中的适当金属含量,搅拌程度,游离氰化钠含量,温度和光亮剂含量等有相互关联。

2、氰化钠(NaCN)镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。当铜含量为37-50g/L,游离氰化钠应在15-20g/L之间。所以当游离氰化钠在10g/L以下,低电流密度区会起雾,当游离氰化钠在20g/L以上,阴极电流效率降低,同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰化钠最佳值随金属铜量而定。例如:金属铜含量为35g/L,而需要用低电流密度时,游离氰化钠应为12g/L左右。

3、氢氧化钠(NaOH) 氢氧化钠可以提高镀液导电性。如工件为锌合金铸件时,氢氧化钠宜保持在1-3g/L,以免碱度太高而侵蚀锌合金。如工件全部是钢铁件时,氢氧化钠浓度可调升至10-30g/L.

4、RC-CY2 光亮剂 可增加阳极及阴极的电流效率, 防止阳极钝化, 降低阳极溶 解速度,使镀层结晶平滑细致, 同时亦可减低氰化钾(钠)的消 耗、减慢碳酸盐的积聚和减轻铬对镀液的负面影响。含量应保 持于 30-50 毫升/升。  

5、RC-CY3 光亮剂 表面活性剂,避免镀层出现针孔,使高电流密度区光亮。

6、RC-CY3 光亮剂 与RC-CY4 光亮剂 一起使用时,镀层的高至低电流密度区能得到全面 光亮。




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