「镀银」无氰镀银是有氰镀银基础上的创新-仁昌镀银
银是一种质软、可塑、导电能力强(25℃时电导率为6.33×lO7Sm-1)、化学稳定性好并具有美丽色泽的贵金属。在电力、电工、电器、电子工业领域，镀银层常用来降低电连接体的接触电阻，并改善镀银零部件的可焊性。
目前，国内、外采用的镀银技术普遍存在两大问题：
（1）镀银液中使用氰根（CN－）作配体（络合剂），溶液剧毒。
（2）在潮湿的大气环境中，镀银层易变色（在银层表面生成银的含硫化合物），接触电阻逐步增大。
为了解决第一个问题，人们相继研制出了使用不同配体的无氰镀银溶液，但还没有开发出可用于镀厚的无氰镀银制剂。
然而，常常有人出于商业运作的目的，故意把游离氰根（CN－）浓度较低的有氰镀银液命名为微氰或无氰镀银液（实际上，该镀银液中CN－的总浓度仍然很高）。从本质上讲，这类微氰镀银液的毒性与常规的氰化镀银液并无不同，当其遇到酸性物质时，会释放出大量、剧毒的HCN气体，其毒性与氰化物相当，而且更难预防。
为了解决第二个问题，人们相继采用了铬酸盐钝化、表面光亮镀铑、以及各种形式的镀银保护剂（如：DJ823、电子油等）等防银变色技术。
实用结果表明，这些方法只能减缓镀银层变色的速率，并未从根本上解决银的变色问题。因此，开发新的防银变色技术，仍具有重要的实际意义。也是仁昌科技对于银保护剂的优化方向。
佛山市仁昌科技有限公司的无氰镀银添加剂是适用于装饰性或者厚度为10um以下的镀银，银保护可以耐硫化钾实验。目前产品都在进项优化当中，调整后的情况可以咨询客服。请各位客户根据自身要求进行选择。
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