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「无氰镀银」无氰镀银被氰污染后会出现什么现象-仁昌科技

发布时间:2020.01.07 12:00 作者:仁昌奥克 文章来源:仁昌科技
点击次数:204

无氰镀银添加剂是一款无氰镀银的光亮剂。适用于铝及铝合金、铜及铜合金,不锈钢及钢铁材料的工件。此产品只建议用于装饰或者厚度在10微米以内的厚度要求的工件。

无氰镀银在操作过程中的正常工艺参数为:银盐:16g/L,开缸剂A:500ml/L,开缸剂B:20ml/L

被氰化物污染的无氰镀银。打片效果如图,2.1V、0.1A、3min,在中高区有块状镀层。

image.png

工件试验,有点状块状镀层。

image.png

建议先电解去除氰化物,以0.2~0.5asd左右电流电解,然后补加银盐,光剂等正常使用。


注:因为前期使用的是有氰镀银的原因,如果没清洗干净槽液在使用过程中可能会存在一些问题,就是被氰污染。无氰镀银对氰化物是很敏感的,做无氰镀银的车间不能有含氰槽。


【文章内容】「无氰镀银」无氰镀银被氰污染后会出现什么现象-仁昌科技

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